说到十四五规划下的战略性行业，以半导体、集成电路为主力军的电子行业无疑吸引了更多目光。在国家“加快国产替代”的号召下，电子行业全产业链快速进化，呈现出蓬勃的“芯”动力。然而，质量是智能化的大前提，如何保证半导体的品质和有效性成为了发展关键，今天我们就跟随“上海思为”一起来看看超声扫描显微镜如何赋能对芯片的快速检测实现电子产业转型升级。

半导体功率器件超声无损检测

塑料封装与引线框架分层（脱粘）是封装制造过程中常见的缺陷类型。该缺陷的存在，造成塑封无法有效保护芯片工作，水汽容易侵入，严重影响器件的寿命和可靠性。只有使用超声检测方法，才能有效检查该缺陷是否存在。

封装的塑封分层超声扫描图像