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半导体行业

2020-12-2785人浏览

超声扫描显微镜检测主要是基于超声在样品中的传播特性,例如声波在通过材料能量损失遇到声阻抗不同的两种介质分界面时会发生反射等。工作原理是:

1、 声源产生超声波,超声波进入工件

2、 超声波工件中传播,并与工件材料以及其中的缺陷相互作用,使其传播方向或特性发生变化;

3、 改变后的超声波被检测系统接收对其进行处理和分析;

4、 根据接收的超声波的特性,评估工件本身是否存在缺陷以及缺陷的特性

超声检测适用范围广,可应用于半导体行业各种器件:SOT23自动识别封装缺陷、SOT26封装的分层检测、更多封装形式的内部结构检测、断层检测、

TO系列封装的分层、空洞检测、TSB封装分层检测、分立器件芯片粘片空洞超声扫描图像、粘片质量检测、热沉焊接质量检测、IGBT模组多层扫描检测、

晶闸管焊接质量缺陷检测等。