新闻中心

  • 半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜

    超声扫描显微镜(以下简称“C-SAM设备”)是半导体封装制造行业常用的质量检测与失效分析仪器,对于检测封装制造过程中的多种常见缺陷具有独特的效果。 我们整理出了一些典型的缺陷形式和超声检测图像,供大家参考。以…...
    2020-11-20
  • 透视封装真相 助力中国芯

    本公司此次将重点推出半导体集成电路封测产线快检专用设备——YTS 500超声扫描显微镜。该产品的展出,吹响了思为仪器重磅入局半导体封测产业的号角,也是我们助力“中国芯”的起点。 此产品针对半导体集成电路封…...
    2020-11-01
  • 上海思为仪器亮相上海IC china国际半导体博览会

    上海思为仪器亮相上海IC china国际半导体博览会2020年10月14日-10月16日位于上海浦东新国际博览中心举办的IC china国际半导体博览会。本次博览会是半导体行业核心且技术含量的领域。在全球半导体行业稳健增长和国内巨…...
    2020-09-18
  • 超声扫描显微镜知识库-什么是换能器?

    换能器---水浸超声扫描显微镜 水浸超声扫描显微镜系列有很多部件,其他有一个关键的部件叫作:换能器,称之为超声探头,它是把高频电子脉冲信号转换为超声波信号的一个器件,相当于把电能量转换为机械能,因此称为换能…...
    2019-02-28
  • 超声无损检测优化焊接工艺整体解决方案

    福利来了,超声无损检测优化焊接工艺整体解决方案免费送!为了庆祝本次通用低压电器分会会员大会的胜利召开,上海思为仪器制造有限公司特别推出5款超声无损检测优化焊接工艺整体解决方案。 焊接工艺优化的方法 …...
    2017-01-16